スプレー方式エッチング関連装置
回路形成技術で水平搬送によるスプレー方式の装置は一般的で汎用性を以って幅広く使用されています。 当社はこの技術に関して搬送ローラーの新構成を開発し薄板量産機及び均一性向上対応装置として販売しています。
各種主要装置：
ハーフエッチング装置
ITOエッチング剥離装置
FPCエッチング剥離装置
超音波洗浄装置
真空方式エッチング装置（スーパーエッチング）
ワークの上・下面のばらつきを解決するために、ドイツPILL社で発明された真空方式を導入し、当社で改良を加えたものを『スーパーエッチング』として提供しております。今日、その高い性能を認められて広く採用されています。特に、上・下面の均一化、エッチングスピードの高速化、精細加工などが高く評価されています。
エッチング装置での長年の課題は、エッチングする基板の上面にエッチング液の溜まりができ、上面のみエッチングが進行しないという現象でした。真空エッチング方式とは、エッチング液の循環経路にベンチュリー効果により負圧を作り出し、この負圧によってエッチング液の溜まりを吸い込んで排除するというものです。
ケミトロンはこの技術と、以前から培ってきた精密搬送技術を融合させ、『スーパーエッチング』として結実させたのです。
この写真の例では、以下のとおりです。
| 生産量 | 50,000 m2/月 |
| 基板寸法 | 510X610 mm |
| 板厚 | 60μm（コア）～2.4 mm |
| 銅厚 | 40 μm |
| L/S | 50/50 μm |
二流体方式エッチング装置（ハイパーエッチング）
ユーザーのさらなる要求に応えるため、スーパーエッチングを超える性能を求め、真空方式に二流体ノズルを融合させた新技術を開発し、特許権を取得して『ハイパーエッチング』と名付けました。
従来の、エッチング液だけを噴射するノズルとは違い、エアーとエッチング液の二つの流体により、噴射をおこなう二流体ノズル（アトマイザーノズル）を用いることにより、非常に微細な液滴を噴射することができるようになりました。微細回路向きの技術です。
CSP用基板などのパッケージ基板のような、真空方式（スーパーエッチング）よりもさらに高精細加工を要求するユーザーで採用されています。現在、業界において、高精度エッチングは全て二流体方式が採用され、標準機となっています。
この写真の例では、以下のとおりです。
| 装置全長 | 36m |
| 基板寸法 | 530X630 mm |
| 板厚 | 最小40μm（コア） |
| 銅厚 | 18 μm |
| L/S | 20/20 μm |
ケミトロンのエッチング装置の性能比較
ディップ式現像装置
DFRパターンのダメージ防止
微細配線になると、搬送ローラーの負荷により、ドライフィルムフォトレジスト（DFR）パターンが潰れることがあります。
1. セミアディティブ法では断線の原因になります。
2. サブトラクティブ法ではショートの原因になり、ハイパーエッチング装置と組み合わせることでいっそうの効果を発揮します。
DFRダメージ発生の比較
ケミトロンの保有技術
めっき装置
プリント配線板（PWB）めっき装置
①キャリア搬送方式
②プッシャー方式
③垂直連続搬送方式(VCP)
回路形成
回路形成（エッチング）装置
プリント配線板の回路形成に用いるエッチング装置の主要な3機種を紹介します。
①スプレー方式
②真空方式（スーパーエッチング）
③二流体方式（ハイパーエッチング）
ケミカル技術
電子機器で用いられるコネクターには、接触信頼性を確保するために金めっきが施されます。耐環境性能や機械的特性などを満足させるために金めっきをしただけでは不十分で、封孔処理（金めっき膜のピンホールをふさぐ処理）を施されるのが一般的です。
金回収システム
電解式金回収システムをご提供いたします。以下のような特徴があります。
場所を取らないコンパクト設計。
あらゆる金含有液に対応。電解条件を選びません。
金濃度の低い液でもスピーディに、確実に。
全自動で金を常時回収。