ケミカル技術

金めっきの封孔処理剤

標準的なコネクターでは、その接触部分に接触信頼性を確保する目的で金めっきが施されます。この場合、耐環境性能および機械的特性などの条件で耐久性を満足させるために封孔処理を施されるのが一般的です。

近年では、表面実装する回路基板には金めっきの封孔処理を行い、経時腐食などによる表面実装時のトラブルを防止することが多くなりました。

当社は封孔処理剤TAFF-410にて多くのお客様から高い評価を得ておりましたが、このたび、処理が簡単な水溶性封孔処理剤TAFF-W510を新たに当社の封孔処理剤ラインアップに加えることになりました。

金めっきは、経済性の点から、特別な信頼性が必要であるような場合を除き、ピンホールが無くなると考えられる3～5 μmの厚さまで施されることはありません。通常は0.1～0.3 μm程度の薄めっきが一般的です。

金めっき厚とピンホール数の関係はこの図のように、金めっき厚が薄くなると指数的にピンホール数が増大します。

すなわち、金めっき層を薄くすると、金と下地のニッケルとの電位差により、耐食性能は大幅に劣化し、生じた腐食生成物により接触信頼性・はんだ濡れ性などの機能が損なわれます。

亜硫酸ガス試験（JIS C 5402-11-14による。SO₂: 10±3 ppm, Temp: 40±2 °C。めっき条件：Ni 3 μm Au 0.05 μm）によって、耐食性能を評価した結果が次の表の写真です。

熱負荷有りと無しの場合で、未処理の試片、当社の2種の封孔処理剤、他社の2種の10条件を比較したものです。

プリント配線板（PWB）めっき装置
①キャリア搬送方式
②プッシャー方式
③垂直連続搬送方式(VCP)

回路形成（エッチング）装置
プリント配線板の回路形成に用いるエッチング装置の主要な3機種を紹介します。
①スプレー方式
②真空方式（スーパーエッチング）
③二流体方式（ハイパーエッチング）

電子機器で用いられるコネクターには、接触信頼性を確保するために金めっきが施されます。耐環境性能や機械的特性などを満足させるために金めっきをしただけでは不十分で、封孔処理（金めっき膜のピンホールをふさぐ処理）を施されるのが一般的です。

電解式金回収システムをご提供いたします。以下のような特徴があります。

場所を取らないコンパクト設計。
あらゆる金含有液に対応。電解条件を選びません。
金濃度の低い液でもスピーディに、確実に。
全自動で金を常時回収。