めっき装置

プリント配線板（PWB）めっき装置
①キャリア搬送方式
②プッシャー方式
③垂直連続搬送方式(VCP)

回路形成

回路形成（エッチング）装置
プリント配線板の回路形成に用いるエッチング装置の主要な3機種を紹介します。
①スプレー方式
②真空方式（スーパーエッチング）
③二流体方式（ハイパーエッチング）

ケミカル技術

電子機器で用いられるコネクターには、接触信頼性を確保するために金めっきが施されます。耐環境性能や機械的特性などを満足させるために金めっきをしただけでは不十分で、封孔処理（金めっき膜のピンホールをふさぐ処理）を施されるのが一般的です。

金回収システム

電解式金回収システムをご提供いたします。以下のような特徴があります。

場所を取らないコンパクト設計。
あらゆる金含有液に対応。電解条件を選びません。
金濃度の低い液でもスピーディに、確実に。
全自動で金を常時回収。