キャリア搬送方式めっき装置
古くから採用されてきた搬送方式ですが、現在は垂直連続搬送方式（VCP）にその座を譲りました。しかし、高多層PWBおよびバスケット方式無電解めっき装置への対応はキャリア搬送方式が主流です。
銅めっき装置
ここで紹介するのは、当社が開発した「多機能複合銅めっき装置」です。高アスペクト比スルーホールめっきに対応すると共に、ビアフィルめっきが同一ラインで処理できるという特長から、「多機能複合銅めっき装置」と命名し、現在までに国内外にそれぞれ数ラインの実績があります。
Ni-Auめっき装置
この写真は無電解ニッケル・金（Ni-Au）めっき装置です。
枚葉処理による搬送方式の採用と、省金によるコストパフォーマンスの高い設計です。加えて生産変更による運行プログラムの組み替えが容易にできる汎用型めっき装置です。
プッシャー方式（連続式）
当社が開発し、すでに多くの実績を持つ搬送方式でNi-Auめっきのパターン回路専用機です。
当社開発の特殊治具を使用し、合わせて両面通電方式を採用しています。均膜性維持により大幅な省金によるコストパフォーマンスの高い装置です。
垂直連続搬送型めっき装置(VCP)
この装置は当社が株式会社クロス殿の協力を得て、1997年に世界で最初に開発し、同社に納入した技術です。いまやPWBの銅めっき処理装置の主流となったのはこの方式（VCP）です。その機能性、生産性の面で、他にこれに替わる技術はありません。現在、世界的に採用されており、業界の標準装置として位置付けされ、装置の製造メーカーも多数に及んでいます。
| 納入年月日 | 1997年12月 |
| 製造能力 | 15,000 m2/月 |
| アノード | 不溶性アノード |
| 特許権 | 取得済 |
VCPの開発コンセプト
業界から要求されている高アスペクト基板や薄板基板(ビアフィル等)に対して、高精度電着性に優れる最新鋭設備を提供します。
特徴は次の通りです。
- バッチ式、水平式に比較してメンテナンス性が良い
- バッチ式、水平式に比較して設備コストが安い
- 不特定のめっき薬品メーカーと融合できる
- 薄板（0.04t ）から厚板（3.2t）までのワークに対応できる
- 各種寸法のワークに対応できる
- 高アスペクトスルーホール、ビアフィリングの技術に対応できる
- 装置の設置スペースが少なく、また高さも低い
- 前処理、後処理の自動化（無人化）ができる
VCPの機種および特徴は次の通りです
(1) VHCS-GS型搬送 スタンダード(アームハンガー型)
- めっき槽･処理槽へのゴミ等の落下を抑える事ができる。
- めっき槽上に搬送用のバーがないので、槽内メンテナンス性が容易である。
- ハンガーの全枠ストック可能で、ロット切換がスムーズに行える。
(2) VHCS-SS型搬送 コンパクト（ストレートハンガー型）
- 設置スペースをコンパクトに出来る。
- ハンガーのメンテナンスが容易である。
- ハンガーの全枠ストック可能で、ロット切換がスムーズに行え、コンパクトである。
高品質・低コスト機能Ａｕめっき生産システム
Auめっきの歩留り向上技術として処理水のバクテリア対策技術「制菌システム」、コスト対応に寄与する「金回収システム」、コネクタの接触信頼性向上対応として封孔処理剤「TAFFシリーズ」の３技術を融合提供するものです。
システム構成
それぞれの技術の実例
ケミトロンの保有技術
めっき装置
プリント配線板（PWB）めっき装置
①キャリア搬送方式
②プッシャー方式
③垂直連続搬送方式(VCP)
回路形成
回路形成（エッチング）装置
プリント配線板の回路形成に用いるエッチング装置の主要な3機種を紹介します。
①スプレー方式
②真空方式（スーパーエッチング）
③二流体方式（ハイパーエッチング）
ケミカル技術
電子機器で用いられるコネクターには、接触信頼性を確保するために金めっきが施されます。耐環境性能や機械的特性などを満足させるために金めっきをしただけでは不十分で、封孔処理（金めっき膜のピンホールをふさぐ処理）を施されるのが一般的です。
金回収システム
電解式金回収システムをご提供いたします。以下のような特徴があります。
場所を取らないコンパクト設計。
あらゆる金含有液に対応。電解条件を選びません。
金濃度の低い液でもスピーディに、確実に。
全自動で金を常時回収。