金回収システム

電解式金回収システムをご提供いたします。以下のような特徴があります

  1. あらゆる金含有液に対応。電解条件を選びません。
  2. 金濃度の低い液でもスピーディに、確実に。
  3. 全自動で金を常時回収。
  4. 場所を取らないコンパクト設計

めっき工程内における微生物は、藻類(細菌)・酵母(カビ)・原生動物(クリプト原虫)などが存在しています。それぞれ生態は違いますが、めっき工程の温度や水温・室内温湿度および工程で使用される有機酸および有機光沢剤によって増殖し、スライムあるいはスケールとして管内・槽内に付着すると同時に処理水、水洗水中にも微生物が浮遊してしまいます。

このような工程において、良質のめっきを求め電子業界におけるますます高品質・高密度化への要求に対応することが、今日の重要な課題であります。

一般に「めっき不良」の要因は材料・前処理・めっき・後処理の4つに分類できますが、もっとも致命的な不良要因となる、後処理の水洗工程で発生するめっき不良について述べます。材料・前処理めっき工程において充分に管理されためっき品質においても、最終工程における不良発生は大きな損失となります。

また、これは当事者の損失にとどまらず、後工程(ますます付加価値が大きくなる)のボンディング性・はんだ濡れ性・接触信頼性などの、機能面での致命的な不良発生の要因となり、その損失はますます大きなものになります。

当社ではこれらに対する不良防止、また脱薬剤など環境保全を配慮しながら、安全な水洗水を確保し良質のめっきを提供しています。

制菌技術効果性処理水への影響環境適性設備費運転費
1. オゾン殺菌法◎△△△△
2. 化学薬剤添加法○△△◎○
3.紫外線照射法○◎△○○
4.フィルター法○◎○◎△

内容は金めっきの封孔処理剤項をご参照ください。


プリント配線板(PWB)めっき装置
①キャリア搬送方式
②プッシャー方式
③垂直連続搬送方式(VCP)

回路形成(エッチング)装置
プリント配線板の回路形成に用いるエッチング装置の主要な3機種を紹介します。
①スプレー方式
②真空方式(スーパーエッチング)
③二流体方式(ハイパーエッチング)

電子機器で用いられるコネクターには、接触信頼性を確保するために金めっきが施されます。耐環境性能や機械的特性などを満足させるために金めっきをしただけでは不十分で、封孔処理(金めっき膜のピンホールをふさぐ処理)を施されるのが一般的です。

電解式金回収システムをご提供いたします。以下のような特徴があります。

場所を取らないコンパクト設計。
あらゆる金含有液に対応。電解条件を選びません。
金濃度の低い液でもスピーディに、確実に。
全自動で金を常時回収。

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