製品概要
各種めっき技術を保有しておりますが、プリント配線板（PWB）を対象に解説します。
電子産業にとってめっき・エッチング技術は不可欠です。特にプリント配線板（PWB）の回路形成工程においては、この両技術は不可分の関係にあり、めっきの仕上がりによりエッチング工程で不良が発生するなど、両者の品質管理により回路形成の品質が決定されます。
当社は両者の技術を保有する世界唯一のメーカーであることから、これらの使命に対して真剣に取り組み、めっき技術においては生産性、安全性はもとより被膜の均一化に、エッチング技術においてはエッチング精度に、心血を注いでいます。
初めに、めっき技術は前工程における基板材質、穴あけ加工の両技術をベースとして勘案し、当社のデスミア技術を加えた無電解めっき・電気めっき技術をもって対応する必要があります。
加えてめっき本来の技術としては、均膜化に合わせて、スルーホール、ビアに対するスローイングパワー要求を満足させることが必須条件です。
一方、エッチング技術は、前工程における銅箔、レジスト材、露光技術を勘案して対応する必要があります。
エッチングの目的は回路形成であり、今日の電子機器産業における商品に対しては軽薄短小、多機能、ハイスピードが要求され、これへの対応として高精細、高精度加工が必須条件であります。
このような技術環境の中での当社の対応をご紹介します。
めっき装置
プリント配線板（PWB）めっき装置
①キャリア搬送方式
②プッシャー方式
③垂直連続搬送方式(VCP)
回路形成
回路形成（エッチング）装置
プリント配線板の回路形成に用いるエッチング装置の主要な3機種を紹介します。
①スプレー方式
②真空方式（スーパーエッチング）
③二流体方式（ハイパーエッチング）
ケミカル技術
電子機器で用いられるコネクターには、接触信頼性を確保するために金めっきが施されます。耐環境性能や機械的特性などを満足させるために金めっきをしただけでは不十分で、封孔処理（金めっき膜のピンホールをふさぐ処理）を施されるのが一般的です。
金回収システム
電解式金回収システムをご提供いたします。以下のような特徴があります。
場所を取らないコンパクト設計。
あらゆる金含有液に対応。電解条件を選びません。
金濃度の低い液でもスピーディに、確実に。
全自動で金を常時回収。
コンサルティング
ケミトロンでは業界で長年経験と実績を積んだ有能な技術者多数と提携し、以下のようなコンサルティングを提供しております。
- プリント配線板（PWB）、フレキシブルプリント配線板（FPC）などの製造技術
- アルマイト処理技術
- 上記に関する人材派遣業務
それぞれの分野で、フィージビリティースタディーから生産立ち上げ、トラブルシューティングまでサービスを提供しております。