プリント配線板の基礎知識
ケミトロンの技術
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プリント配線板の製造工程
（『本当に実務に役立つプリント配線板のめっき技術』より）
プリント配線板の仕上げ処理
プリント配線板の銅回路には、接続用の端子が無数にあります。ここに部品やコネクターを接続して電子回路ができあがります。接続の方法は、ボンディング、はんだ付け、接触などさまざまです。
銅はそのままでは腐食してしまい、良好な電気接続が出来なくなってしまうため、表面処理をおこない良好な接続性を保ちます。この表面処理のことを『仕上げ処理』（Final finishing）と呼んでいます。代表的な仕上げ処理には以下のようなものがあります。
| レベラー処理 | 溶融したはんだ（すず鉛合金）の中にプリント配線板を浸し、引き上げると同時に穴の中のはんだを高温空気で吹き飛ばす処理です。銅ははんだの膜で完全に覆われます。はんだで覆われていますので、はんだ付け製の良好な表面が得られます。 |
| （水溶性）プリフラックス処理 | 銅の表面に化成被膜を形成する処理です。OSP（Onganic Solderability Preservative = 有機系はんだ付け性保持剤）とも呼ばれます。銅の酸化を防ぎ、はんだ付け性を保ちます。 |
| ニッケル・金めっき（電気めっき） | 銅の上にまずニッケルめっきを行いその上に金めっきを行う処理です。板の端部をコネクターに挿入して接続を行う仕様の場合、硬質金めっき（合金金めっき）を用いたこの処理を行います。ワイヤボンディングする部分の処理は、軟質金めっき（純金めっき）を用います。 |
| ニッケル・金めっき（無電解めっき） | 導電性フィルムなどを用いた接続に用いられます。またはんだ付け性も一般用途には十分なため、はんだ付け用表面処理としても用いられます。 |
| その他のめっき | この他に、三層構造のニッケル・パラジウム・金めっき（電気めっきも無電解めっきもある）、電気すずめっき、無電解すずめっき、無電解銀めっきなど、さまざまな処理が仕上げ処理として用いられます。 |
技術情報の概要
展示会出展
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プリント配線板の基礎知識
プリント配線板の製造プロセスはどのようなものなのか。また、そこに㈱ケミトロンの技術がどう生かされているのかを解説しました。こちらをごらんください。
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