ケミトロンが開発した新技術の紹介ページです。
社内最新情報
Ⅰ. 体制
代表取締役 藤森 克明
取締役会長 神津 邦男
取締役・技術センター長 秋山 政憲
監査役 非常勤 石崎 傑
顧問 公認会計士 タックスパートナー税理士法人
顧問 弁護士 下山法律事務所
Ⅱ. 技術
高速、大容量通信技術への対応
5G通信技術を中心として自動車の自動運転化、宇宙、航空、メディカルなどの技術への対応として「高密度・高多層基板」の需要が増加すると共に、これらの製造技術の歩留り向上策が要求されています。
当社は4年前から顧客の協力を得てこれらの要求に対応する為、品質向上、生産性向上を図るべく、下記3点の技術に重点を絞り、従来の製造技術の見直しと新規開発目標を定め、開発してきました。
1.銅めっき技術
2.エッチング技術
3.水洗乾燥技術
1.高密度高多層用銅めっき装置
銅めっき技術に於いては1年前に初期開発が完成したことから、1号機(キャリア、VCP搬送機)を製作しその成果を確認しました。引き続きこの技術を精査発展し、新たに「大型かつ最新鋭の銅めっき装置」(キャリア搬送方式)を成約しました。このプラントは現在建設中で今夏に完成します。
当社はこれをもって国内外のマーケットに対して高密度・高多層基板の表面処理技術のトップランナーと位置付け普及に努力して参ります。また更なる品質向上、生産性向上を目指して、不溶性電極とパルス電源の組合せによる高速電解技術にも取組んでいますので、早期に目途をつけたいと念願しています。

2.高密度高多層基板用DES (エッチング装置)
エッチング装置において、スーパーエッチング(バキューム)をベースとして、高板厚に対応する方式を提案します。


3.高性能水洗乾燥機(高アスペクト基板用)
タッチパネルの操作で最適乾燥条件を設定すると共にロット管理を行います。(IoT対応)

技術情報の概要
展示会出展
当社は下記の展示会に毎年出店し、新技術を紹介しています。
プリント配線板の基礎知識
プリント配線板の製造プロセスはどのようなものなのか。また、そこに㈱ケミトロンの技術がどう生かされているのかを解説しました。こちらをごらんください。
技術図書のご案内
㈱ケミトロン代表取締役神津邦男の監修により、5冊の技術図書を日刊工業新聞社から出版しております。ご参照ください。